比推消息，英伟达 CEO 黄仁勋表示，英伟达(NVDA.O)的人工智能计算能力每 10 年提升大约 100 万倍，我们仍然通过创新方法继续这一轨迹，而不仅仅是提高芯片速度。我们与台积电(TSM.N)的合作促成了一种名为 COOS-L 的新工艺，使得大规模芯片的制造成为可能，同时我们开发了全球最快的交换机 NVLink，目前运行速度为 7.2TB。NVLink 主干网具有令人震惊的带宽，达到每秒 130TB，连接了总计 72 个 GPU，采用创新的布线和结构化同轴电缆。每秒传输的九个数据流相互连接，通过强大的框架连接交换机，突显了 NVLink 架构背后的强度和设计。