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​台积电将未来三年投资1000亿美元以提高芯片产能

比推消息,据路透社报道,台积电(TSMC)计划在未来三年投资1,000亿美元,以增加其芯片产能。 台积电表示,“我们正进入一个高增长时期,预计未来几年5G和高性能计算将刺激市场对半导体技术的强劲需求。”几日之前,英特尔也宣布计划投资200亿美元以增加其芯片产能。

说明:比推所有文章只代表作者观点,不构成投资建议
原文链接:https://www.bitpush.news/articles/1332622

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